LÁSER
Sistemas láser para procesamiento de materiales de alta precisión.
Gracias al #láser, las #placasdecircuitoimpreso rígidas y flexibles se pueden separar con una precisión de ± 25 µm sin #estrésmecánico y sin #partículas. Nuestras máquinas cumplen los requisitos de limpieza técnica según VDA 19 e ISO 16232 y aumentan el grado de utilización del panel #PCB.
Para el marcado láser directo de #sustratosdecircuitoselectrónicos (FR4), se utilizan láseres de CO2 para el cambio de color y láseres de fibra para eliminar la resistencia de #soldadura.
Para unir componentes sensibles a la temperatura, como #bateríadelitio y #sensoresmédicos, que no se pueden ensamblar mediante el proceso de #reflujo #SMD estándar, ofrecemos un proceso de #reflujoláserselectivo mediante #láserdefibra.
Executive Director en American Iron Metals,S,L. (AIM Electronica)
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