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SOLUCIONES DE LIMPIEZA CON LAVADORA DE STENCIL

SOLUCIONES DE LIMPIEZA CON LAVADORA DE STENCIL
La #limpiezaultrasónica de #esténciles es uno de los métodos preferidos para eliminar #residuosdepasta de #soldadura de aberturas en esténciles. Los fabricantes de #lavadorasultrasónicas de esténciles ofrecen numerosas opciones de funciones, que van desde la inserción manual hasta la automatización total.
La selección del agente de limpieza es un factor crucial. El agente de limpieza no debe tener olor, ser transparente (cuando se diluye), compatible con el esténcil y la lavadora y ser eficaz en la eliminación de residuos.
Las propiedades deseables de un agente de limpieza de esténciles confiable incluyen: (1) capacidad de disolver rápidamente el #flux de la #pastadesoldadura, (2) la compatibilidad del material con el #nanorecubrimiento y el equipo, (2) no inflamable, (4) poco olor, (5) capacidad de enjuagarse con el mismo agente de limpieza y (6) suficiente volatilidad para evaporarse y secarse rápidamente después de la limpieza.
AIM tiene la solución para el PROCESO DE LIMPIEZA POR INMERSIÓN ULTRASÓNICA con productos totalmente ecológicos.
Mejore la productividad con productos y servicios avanzados que supervisan, gestionan y controlan su proceso de limpieza.
#CUIDANDOELMEDIOAMBIENTE
#medioambiente

https://lnkd.in/dta-A4Xk

Sistemas de impresión Serio

Con la marca @EKRA ofrecemos sistemas de impresión escalables para su producción de electrónica. Con nuestras #impresorasdeestarcido y #serigrafía, puede aplicar #pasta de #soldadura a las #placasdecircuitoimpreso con precisión y precisión repetible. En EKRA, prestamos total atención a los detalles para que obtenga una solución personalizada para su producción que satisfaga sus necesidades ahora y en el futuro. Con nuestra amplia cartera de productos, podemos ofrecer soluciones para cada aplicación. Desde las 24 horas del día, los 7 días de la semana hasta la producción en pequeñas series, le acompañamos individualmente con la impresora que mejor se adapte a sus necesidades.

#printer

LÁSER

Sistemas láser para procesamiento de materiales de alta precisión.

Gracias al #láser, las #placasdecircuitoimpreso rígidas y flexibles se pueden separar con una precisión de ± 25 µm sin #estrésmecánico y sin #partículas. Nuestras máquinas cumplen los requisitos de limpieza técnica según VDA 19 e ISO 16232 y aumentan el grado de utilización del panel #PCB.

Para el marcado láser directo de #sustratosdecircuitoselectrónicos (FR4), se utilizan láseres de CO2 para el cambio de color y láseres de fibra para eliminar la resistencia de #soldadura.

Para unir componentes sensibles a la temperatura, como #bateríadelitio y #sensoresmédicos, que no se pueden ensamblar mediante el proceso de #reflujo #SMD estándar, ofrecemos un proceso de #reflujoláserselectivo mediante #láserdefibra.

Rafael FERRER CARRILLO

Executive Director en American Iron Metals,S,L. (AIM Electronica)

Tlfs 620 28 06 39 / 610 48 10 93

comercial@aimelectronic.es

info@aimelectronic.es

MARCAMOS LA DIFERENCIA

Porque representamos y suministramos los mejores equipos de los fabricantes líderes en el mundo.

Porque tenemos el mejor soporte técnico.

Porque impartimos cursos personalizados para la optimización de tus procesos.

Porque ofrecemos el mejor servicio post-venta a nuestros clientes en sus necesidades y aplicaciones.

Porque trabajamos con más de 50 marcas de todo el mundo para ofrecer el mejor resultado.

Porque además de la distribución, nuestro equipo de ingenieros ofrece siempre el mejor servicio personalizado.

Porque ofrecemos la asistencia in situ en instalación, servicio técnico y reparaciones.

Porque disponemos de muestras personalizadas de productos y maquinarias.

AIM electronic siempre a vuestro servicio.

www.aimelectronic.es

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Gabinete de enfriamiento Mp T05

ARMARIO DE REFRIGERACIÓN T05

Nuestros nuevos #gabinetesdeenfriamiento T05 son ideales para cualquier tipo de aplicación, donde se requiere enfriamiento, principalmente almacenamiento de #pastadesoldadura. Los construimos en 3 tamaños diferentes, para que siempre pueda elegir el que mejor se adapte a sus necesidades. Y, por supuesto, como expertos en personalización, podemos construir cualquier tamaño, si nuestros tamaños estándar no coinciden con sus expectativas. Todos nuestros #gabinetes son compatibles con el último estándar de la #industria40 4.0.

El potente agregado de enfriamiento dentro del gabinete junto con un perfecto aislamiento permite temperaturas por debajo de 0 ° C, por lo que es fácil mantener el nivel de temperatura programado.

Para ser diferentes en el mercado, hemos desarrollado un acceso único a nuestros armarios de refrigeración. El uso del concepto de puerta delantera y trasera junto con nuestro control de acceso #RFID de última generación (opcional) le permite controlar eficazmente el flujo de material a través de toda su planta de producción, así como aplicar sistemas #FIFO si es necesario. Para estos casos hemos desarrollado estanterías propias que se adaptan a cualquier tipo de frascos de pasta solder o jeringas.

MECHATRONIKA

#MECHATRONIKA
Equipos de montaje en superficie de nivel básico.

#MX80
Centrado por visión.
Montaje completamente automático.
Corrección automática por fiduciales y sensor de placas defectuosas.
Cambio automático de boquillas.
Sistema basado en Windows XP.
Los datos de montaje pueden ser entrados manualmente en modo TEACH-IN o convertidos desde CAD.

#Equiposdemontaje
#montajeauntomático
#correcciónautomática
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DISPENSADOR UNDERFILL

DISPENSADOR UNDERFILL

El dispensador manual de alta precisión controla el tamaño del coloide, el tiempo de caída del adhesivo y el tamaño de la cabeza del alfiler.

Una vez establecidos los tres factores, dejará caer el mismo líquido adhesivo (< ± 0,1%) mediante el interruptor de la placa de pie. También puede gelatinizar.

Significa que podría controlar la cantidad y la forma del adhesivo abriendo y cerrando el interruptor para satisfacer demandas especiales.

#underfill

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#electronica

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#PCB

UNDERFILL

¿QUE ES UNDERFILL?

#Underfill es el término utilizado para describir un procedimiento de dispensado de un #polímero o material #adhesivo aplicado usualmente por los lados y debajo de ciertos #componentesdemontaje superficial una vez ha finalizado su proceso de soldado para mejorar la fortaleza de sus #soldaduras ante eventos de Stress térmico o mecánico. Este procedimiento es utilizado usualmente en componentes tipo Micro-BGA o CSP para encapsular sus soldaduras haciéndolas menos vulnerables a eventos de #shockmecánico, muy comunes en los #equiposelectrónicos portables que se usan actualmente.