¿QUE ES UNDERFILL? #Underfill es el término utilizado para describir un procedimiento de dispensado de un #polímero o material #adhesivo aplicado usualmente por los lados y debajo de ciertos #componentesdemontaje superficial una vez ha finalizado su proceso de soldado para mejorar la fortaleza de sus #soldaduras ante eventos de Stress térmico o mecánico. Este procedimiento es utilizado usualmente en componentes tipo Micro-BGA o CSP para encapsular sus […]