La bonder 626 es una máquina de gran acceso profundo y que puede trabajar como wedge, ball, bump o PEG bonder.
Puede trabajar con hilos de oro de 18 a 57 ucms en configuración de ball bonder o de 12 a 76 ucms y ribbon de 25 a 300 ucms cuando se usa en modo wedge o PEG.
Esta máquina está diseñada para aplicaciones donde hay unas grandes diferencias de altura entre el primero y segundo bonding y para dispositivos muy sensibles como los FET de arsenio de Galio y los LEDs.
La máquina monitoriza la longitud de alimentación del hilo y el perfecto sistema de enclavamiento permite al operador el ajuste de la longitud de la cola del hilo en incrementos de 25 ucms.
El cambio de modo de Ball a Wedge se realiza sólo mediante la pulsación de un botón y el cambio de tipo de punta.
CARACTERÍSTICAS
- Hybond Soft Touch energy system
- 100 Bond schedules programmable in non-volatile memory
- Selectable / adjustable reset heights (constant or adaptive)
- 1-2-2 auto stitch or manual continuous stitch in manual & auto modes when ball bonding
- Sensor controlled bond actuation for variable bonding height
- 0.740 inch max. vertical bonding window
- Deep vertical access of 0.53″ (1,34cm)
- Static dissipative enclosure
- Ball, Wedge, Bump or Peg bond capable
- Horizontal reach of 6.5″ (16,51cm)
- Programmable loop and search heights
- Built-in digital temperature controller
- High / low power PLL ultrasonic generator
- Swing-away wire clamp assembly
- 0.5 and 2 inch spool mounts
- Z-axis movement controlled by footswitches or manipulator
- Motorized Z-axis control in auto and manual modes
- Audio and visual bond indicators
- Electronic ball size control 0-4x wire dia.
OPTIONAL FEATURES
- Leica Stereo Zoom microscope (OP-06S6)
- Nikon SMZ660 microscope (OP-06A)
- Dual fiber-optic illuminator (OP-08A)
- 8:1 X-Y Manipulator (OP-30A)
- Tool heater with temperature controller (OP-31)
- Heated Ultrasonic Transducer (OP-82)
- 2.125″ diameter heated workstage(WST-15A)
- 4″ x 6″ heated workstage (WST-19A)
- 10″ x 6″ heated workstage (WST-65)
- Wire & Ball tool as ordered per application
HOJAS TÉCNICAS Y DOCUMENTACIÓN