IQ-BOND 3204 es un adhesivo a base de epoxi termoestable, premezclado, de un componente, sin solventes, desarrollado para aplicaciones de dosificación y/o chorro de alta velocidad.
Ha sido diseñado específicamente para la unión de dispositivos de montaje superficial (SMD) a placas de circuito impreso, antes del proceso de soldadura por ola. Caracterizado por una dispensabilidad excelente, lo que da como resultado perfiles de puntos altos. Además, su química ha sido seleccionada para proporcionar una buena resistencia en verde, lo que da como resultado un rendimiento óptimo de selección y colocación de todos los componentes SMD comunes.
La viscosidad baja a media, combinada con una tixotropía muy alta, hace de IQ-BOND 3204 el adhesivo de montaje en superficie ideal para componentes muy pequeños. La reología se ha optimizado para inyectar pequeños puntos a velocidades muy altas.
IQ-BOND 3204, a pesar de su alta reactividad, tiene una baja exotermia.
A diferencia de muchos otros adhesivos de un solo componente, caracterizados por una vida útil corta, IQ-BOND 3204 tiene una vida útil prolongada de > 1 mes a temperatura ambiente.
Cuando está completamente curado, IQ-BOND 3204 es resistente a la humedad, agentes de limpieza y ácidos y bases diluidos. También exhibe muy buena alta resistencia térmica, por ejemplo típica SnPb-, así como procesos de soldadura sin plomo.
IQ-BOND 3204 es un material 100 % sólido sin solventes.
Para limpiar IQ-BOND 3204 sin curar de esténciles, pantallas, escobillas de goma u otros equipos, se recomienda el uso de IQ-CLEANER 9500.
Propiedades del producto:
•Apariencia: Pasta Tixotrópica Roja
•Química: Epoxi
•Olor: Débil
•Proporción de mezcla: No aplicable: adhesivo de un solo componente premezclado.
•Finura: < 20 μm
•Viscosidad: ~ 250.000 mPa.s (Brookfield SSA25, 25°C a 5 rpm)
•Índice Tixotrópico > 7 (Brookfield SSA, SC-25 – relación 0,5 rpm / 5rpm)
•Densidad ~ 1,3 gr/cc
•Velocidad de curado:
– 30 “ @ 175°C
-1 o 2 minutos 150°
-5 minutos 120°
-30 minutos 80°C.
Para una buena resistencia mecánica, se recomienda curar de acuerdo con las condiciones anteriores y se requiere un mínimo de 100°C. La fuerza de unión final dependerá del tiempo de residencia a la temperatura de curado dada. Por lo general, una temperatura de curado más alta, así como un tiempo de curado más prolongado, darán como resultado una mayor fuerza de adhesión y una mejor reticulación del polímero.