AOI
Independientemente del tiempo takt de su línea de producción, y sin importar la frecuencia de sus cambios de producción, usted tiene derecho a exigir la tecnología AOI más eficiente.
La nueva serie MYPro I 3D AOI satisface sus necesidades al ofrecer uno de los sistemas AOI más potentes del mercado, ahora impulsado por software asistido por IA y con tecnología de visión 3D de próxima generación para un procesamiento más rápido y nítido.
La serie MYPro pone la AOI 3D de alto rendimiento al alcance de los fabricantes de electrónica de alta gama gracias a la extrema versatilidad de sus capacidades de inspección y a MYWizard, su interfaz de programación avanzada basada en IA. MYWizard reduce el tiempo de programación hasta en un 30 % y la hace accesible a cualquier usuario, independientemente de su experiencia.
La completa cobertura de pruebas del MYPro I50 permite la inspección 3D de todos los componentes SMT, THT y de ajuste a presión, tanto en las etapas previas como posteriores al reflow.
- MYPRO I50 para clientes con mucho cambio de producto.
- MYPRO I51 para clientes con alto volumen.
- MYPRO I81 con capacidad dual lane.
- MYPRO I90 para productos muy pesados.
SPI
Mida el volumen de pasta con una precisión inigualable.
Mejore sus procesos y ajustes de tolerancia con la agrupación automática de almohadillas. Y monitoree su proceso en tiempo real, tanto online como offline.
La serie PI supera las limitaciones del SPI tradicional, utilizando una tecnología de referencia Z patentada para brindar una medición del volumen de pasta extremadamente precisa y repetible incluso en las almohadillas más pequeñas.
El resultado es información inequívoca, combinada con una gama de funciones de programación automática inteligentes que garantizan una inspección de alta calidad dentro del tiempo estimado de la línea, independientemente de la experiencia del operador.
SPI con programación automática
Control de inspección claro y sencillo
Claridad y simplicidad son palabras que rara vez se asocian con el complejo proceso de inspección de pasta de soldadura (SPI). Pero la serie PI cambia esto. Gracias a una interfaz táctil intuitiva, cualquier persona puede configurarla y usarla fácilmente con solo una hora de capacitación.
La calibración solo requiere tocar un botón. La máquina se programa automáticamente después de un solo escaneo de placa base. Y el rendimiento se mantiene constante en todas las líneas SMT, sin necesidad de ajustes finos.
Mida el volumen de pasta con precisión y repetibilidad inigualables
La referencia Z es clave para una inspección precisa de la pasta de soldadura. Por eso, en lugar de referenciar solo una pequeña área recortada alrededor de los pads, la serie PI captura cientos de referencias en su amplio campo de visión 3D.
Como resultado, siempre sabrá el volumen exacto de pasta depositada, incluso en los pads más pequeños.
Independientemente de la deformación de la placa, sus mediciones se mantienen precisas en todo tipo de entornos de producción reales, sin errores de medición.
- PI PICO SPI 3D del alta precisión con autoaprendizaje.
- PI PRIMO sistema como el PICO con la mitad del tiempo de ciclo para procesos de alta producción.