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AIM Firma acuerdo con BTU

Nos complace informarles del reciente acuerdo de representación firmado entre.:
BTU y AIM Electronica.
BTU es lider mundial en el desarrollo , fabricación y venta de hornos para varios sectores entre ellos el de la electrónica.
Ahora AIM es el distribuidor para España y Portugal de sus hornos de efusión Pyramax.

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AIM Firma acuerdo con Alpha Metals

Nos complace informarles del reciente acuerdo de representación firmado entre.:
Alpha Metals y AIM Electronica.
Alpha es lider mundial en el desarrollo , fabricación y venta de materiales innovadores usados en los procesos de montaje electrónicos.
Alpha es el fabricante de Pasta de soldar, Preformas, Pantallas, Flux, Aleación de soldadura, Hilo con y sin flux, Limpiadores de electrónica y Tecnologías de sinterizado que sirven a un ancho rango de industrias como la electrónica, power electronics, die attach, LED lighting, photovoltaics, semiconductor packaging, y automoción.

AIM Firma acuerdo con Ekra

Nos complace informarles del reciente acuerdo de representación firmado entre.:
EKRA (Grupo Asys) y AIM Electronica.
El pasado mes de Septiembre AIM Electrónica cerró un acuerdo de colaboración con el grupo Asys que como muchos conocerán es un fabricante mundial lider en sistemas de fabricación electrónica, laser, despanelizado, etc... sus productos son conocidos por la calidad de fabricación, funcionamiento y durabilidad.
Nos ponemos a su disposición para cualquier necesidad que pueda tener, soporte tanto de ventas como servicio técnico con el que nos iremos formando para poder dar un servicio completo.

IBL Tech, Soldadura sin voids

Nos complace presentarles a nuestra nueva representada IBL Tech GmbH lider mundial en soldadura fase vapor tanto en equipos para procesos de soldadura por lotes, como en linea y lo más importante, con vacío para eliminar las burbujas (VOIDS) de debajo de las soldaduras, algo crítico en tecnologías de alta potencia. La reducción de VOIDS en algunas aplicaciones sobre todo en las que el componente disipa mucha potencia es crítica ya que puede provocar un fallo prematuro del componente . La norma IPC especifica un máximo del 25% de voids y según que aplicación este porcentaje debe ser inferior si se quiere aportar la calidad y durabilidad suficiente a nuestros productos.
La máquina de soldadura por fase vapor VAC645/665 es perfecta para una soldadura de máxima calidad sin voids.
La combinación de fase vapor con un proceso de vacío, incrementa la fiabilidad del producto final. El sistema opera en una atmósfera completamente inerte durante el proceso de refusión con vacío. Muchas de sus características disponibles están patentadas y proporcionan una amplia flexibilidad.

Yestech FX-940 3D

SMTAI el 30 de Septiembre de 2014
Capacidades de inspección y trazabilidad completa con las velocidades de línea más rápidas de hoy en día.
El nuevo Nordson YesTech FX-940 ofrece la última tecnología multidimensional para la inspección de defectos de soldadura, defectos de plomo / levantado conductores, la presencia de los componentes y la posición correcta, componente / polaridad, coplanaridad de los chips, BGAs y los dispositivos sensibles a otra altura. Ofrece el avanzado sistema Lighting Fusion y un conjunto completo de herramientas de inspección, incluyendo cámaras, sensores de altura en ángulo, 3D a todo color, procesamiento digital de imágenes, y algoritmos basados en imagen y en reglas, lo que hace a la FX-940 insuperable en la detección de defectos.

Con la avanzada tecnología de imagen y "captura-on-the-fly" de Nordson YESTech ", el sistema ofrece la inspección de alta velocidad a más de 30 pulgadas cuadradas por segundo o superior a 1,5 millones de componentes por hora. Con una visión de arriba hacia abajo de la cámara y cuatro cámaras de visión lateral, el FX-940 ofrece inspección completa y capacidades de trazabilidad a velocidades de línea más rápidos de hoy en día.
La programación Off-line maximiza la utilización de la máquina y el seguimiento SPC en tiempo real proporciona una valiosa solución de gestión .

Folleto.

Medidor de Perfiles ICS GmBH

Sistema Inalámbrico de perfiles y optimización de hornos, olas y olas selectivas.

PTP
TX

Sistema PTP

Trasmisor (TX) y Receptor (RX) para Refusión, Ola y Selectiva

  • Rang -50 to +1350 °C
  • Datos en tiempo real a 2,4 GHz
  • 20 dbm Bluetooth® onboard
  • 8 canales + temperatura interna
  • Visualización carga de batería 0-100%
  • Intervalo de medida 0,1|0,2|0,5|1,0|2,0 s
  • 10|20|50|100|200 min
  • 24 Bit ADC onboard
  • Carga mediante PC USB cable
  • Más de 4 hr de uso ininterrumpido
  • 90% de carga en aprox. 1 h
  • Batería Li-Ion sin efecto memoria.
  • Protección IP67.
  • 2,5 dbi RX Antena de alta ganancia.

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Reflow V5

Para horno y control de procesos.

  • Ref. ISO EN 9001:2000
  • Optimizado para procesos sin plomo
  • 8 termopares tipo-K Inconel® clase 1
  • Tamaño estándar 300x270mm [WxL]
  • Tamaño personalizable
  • Conectores miniatura ISO EN 584
  • Determinación de perfiles cruzados
  • Determinación de separación térmica
  • Determinación de temperaturas atmosféricas.
  • Determinación de la influencia de los calentadores inferiores.
  • Cálculo de rampas (preheat/cooling)
  • Cálculo de diferencias de temperaturas entre diferentes perfiles.
  • Identificación de la eficiencia en transmisión de calor.
  • Preparado para el uso con el sistema PTP®.

wave

Wave V5

Para ola o control de proceso y optimización de perfiles.

  • Ref. ISO EN 9001:2008
  • Optimizado para procesos sin plomo
  • 8 termopares para control de planta.
  • 8 terminares para optimización de perfil.
  • Tamaño estándar 300x390mm [WxL]
  • Tamaño personalizable
  • Conectores miniatura ISO EN 584
  • 3 barreras de protección térmica.
  • 14 termopares tipo-K Inconel® clase 1
  • Determinación de perfiles cruzados.
  • Medida de la velocidad de trasporte.
  • Medida de tiempos de mojado.
  • Medida de rampas de calentamiento y enfriamiento.
  • Medida de planitud de la ola.
  • Medida de la temperatura del estaño.
  • Medida de la presión y altura de la ola.
  • Medida de la distancia entre la cara inferior del PCB el estaño.
  • Comparación entre perfiles.
  • antena de alta temperatura incorporada.
  • Determinación de las temperaturas atmosféricas.
  • Measuring distance PCB bottom to solder bath.


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Departamento Comercial

Javier Valls
663209467

Departamento Financiero

Rafael Ferrer
620280639

Departamento Técnico

Carlos Rodriguez
663569361

2015 AIM Electronica